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“SMT核心工藝、質量控制與案例解析 ”高級研修班

【時間地點】 2015年10月29-30日 深圳
【培訓講師】 賈老師
【參加對象】 研發部經理,研發主管,R&D工程師,SMT工程經理,制程主管,質量工程部主管,制程工程師(PE),NPI主管,NPI工程師,設備課主管,設備工程師(ME),生產部主管,QE(質量工程師),PIE工程師,及SMT工藝技術管理的相關人員等。
【參加費用】 ¥3000元/人 (含資料費、午餐、茶點、發票)
【會務組織】 森濤培訓網(www.gasshd.live).廣州三策企業管理咨詢有限公司
【咨詢電話】 020-34071250;020-34071978(提前報名可享受更多優惠)
【聯 系 人】 龐先生,鄧小姐;13378458028、18924110388(均可加微信)
【在線 QQ 】 568499978 培訓課綱 課綱下載
【溫馨提示】 本課程可引進到企業內部培訓,歡迎來電預約!
培訓關鍵詞:SMT核心工藝培訓,工藝質量控制培訓

“SMT核心工藝、質量控制與案例解析 ”高級研修班(賈老師)課程介紹:

    前言:隨著電子元器件的小尺寸化和組裝的高密度化,SMT的工藝窗口越來越小,組裝的難度越來越大,如何建立一個穩固而耐用的工藝,已經成為SMT的核心問題。而當前SMT組裝高可靠性、高組裝良率、低成本、低制損要求,令工程技術和管理人員很有壓力。SMT的核心工藝技術,是以提高產品質量、降低產品成本為導向的。SMT對電子產品質量影響最大的莫過于工藝缺陷,是否有能力準確地定位、分析、解決電子制造工藝缺陷成為提高電子產品質量的關鍵。
    為此,特舉辦為期二天的“SMT核心工藝、質量控制與案例解析”。本課程全面地講解了實際生產中遇到的、由各種因素引起的工藝問題和質量問題,對于工程技術和管理人員處理生產現場問題、提高組裝的可靠性和質量具有重要作用。歡迎報名參加!

課程特點:
    本課程結合了《SMT核心工藝解析與案例分析》和《SMT工藝質量控制》兩本書中的精華部分,以及賈忠中老師新近在一些手機板上設計和制程中遇到的、還未曾公開的典型案例,并由賈忠中老師親自主講。賈忠中老師總結多年的工作經驗和實例,他深入淺出并整合SMT業界最新的工藝技術、質量控制方法以及實踐成果打造而成,是業內少見的系統講解SMT核心工藝、質量控制與案例分析的精品課程。

課程收益:
1.掌握SMT電子組裝的相關核心技術、質量控制方法;
2.掌握SMT工藝質量控制的基本思路和方法;
3.掌握SMT組裝中的故障分析模式與改善方法;
4.掌握電子組裝中典型的缺陷裝聯故障模式分析與對策;
5.掌握電子組裝的基本設計要求DFM及實施方法;
6.掌握電子組裝中的提高產品可靠性和生產良率的技巧;
7.掌握電子組裝中的常用故障機理及其分析設備與方法。

本課程將涵蓋以下主題:

第一天課程
前言:SMT電子產品的設計、質量控制方法的概略論述

一、什么是SMT的核心工藝技術?如何搞好SMT的工藝質量?
電子組裝企業建立有效的工藝質量控制體系、建立良好而穩固的工藝、提高SMT組裝的一次通過率,并努力減少影響工藝質量的因素。
關鍵詞:SMT焊盤組裝的關鍵(01005、0.4mmCSP、POP等組裝工藝)、HDI多層PCB的設計、焊點質量判別方法、組件的耐熱要求、IMC的形成機理及判定、PCB耐熱參數、焊膏和鋼網、焊接工藝、PCB的設計、阻焊膜、表面處理工藝、焊盤公差、設計間距、濕敏器件等引發的組裝問題。

二、SMT由設計因素和綜合因素引起的組裝故障模式及其對策
關鍵詞:HDI板焊盤上的微肓孔引起的少錫、開焊、焊盤上的金屬化孔引起的冒錫球問題、BGA\CSP組裝引起的焊點問題,Fine Pitch器件的虛焊、氣孔、側立的工藝控制,焊接工藝的基本問題,焊點可靠性與失效分析的基本概念,BGA冷焊、空洞、球窩現象、焊盤不潤濕、黑盤斷裂、錫珠、側立、POP虛焊等及其對策

三、SMT由PCB設計或加工質量引起的組裝故障模式及其對策
關鍵詞:無鉛HDI板分層、BGA拖尾孔、ENIG\OSP焊盤潤濕不良、HASL對焊接的影響、PCB儲存超期焊接問題、CAF引起的PCBA失效等及其對策

四、SMT由組件封裝引起的組裝故障模式及其對策
關鍵詞:銀電極浸析、片式排阻虛焊、QFN虛焊、組件熱變形引起的虛焊、Chip組件電鍍尺寸不同導致側立、POP內部橋連、EMI器件的虛焊及其對策

五、SMT由設備引起的組裝故障模式及其對策
關鍵詞:印刷機,模板的鋼片材質及最高性價比的鋼網制作工藝,細晶粒(FG)鋼片與SUS304鋼片、納米(Nona)材質的應用;貼片機的吸嘴、飛達、相機,回流焊爐和波峰焊爐等

六、SMT由手工焊接、三防工藝等引起的組裝板故障模式及其對策
關鍵詞:焊劑殘留物絕緣問題、焊點表面焊劑殘留物發白、強活性焊劑引起的問題、組件焊端和焊盤發黑等問題及其解決方案

第二天課程

七、SMT電子產品組裝制程工藝的制程綜述與質量控制
  7.1 微型焊點器件對焊膏的選擇,——錫膏的量、活性與觸變性等要求
  7.2 無鉛焊接中氮氣(N2)的應用原理及對焊接缺陷的改善作用;
7.3 貼片工藝及檢測問題,貼片的質量管理及首件質量保障(FAA)問題;
  7.4 回流焊接和波峰焊接在微電子組裝中的工藝要點;
  7.5電子組裝板的測溫板制作方法和回流焊溫度曲線的設置要點;
  7.6 電子組裝板的熱應力和機械應力的控制,——底部填充膠工藝(Underfill);
  7.7 電子組裝板(PCBA)的分板應力問題,——CNC Routing和Laser分板工藝技術、激光分析工藝介紹 ;
  7.8電子組裝板(PCBA)的測試、組裝工藝、包裝出貨的應力控制,——ICT和FCT應力問題;
  7.9 電子組裝板(PCBA)的組裝缺陷的典型案例分析方法(破壞性分析和非破壞性分析法);

八、SMT電子組裝板PCB\Rigid-Flex\FPC的常見缺陷和典型案例解析:
——SMT電子器件(01005,0.4mm間距Connector,0.4mm間距BGA,0.4間距CSP,WLP,POP,uQFN)組裝板常見的缺陷分析與改善對策。
* 側立   *空洞    *枕焊     *黑盤   
*冷焊    *坑裂    *連錫      *空焊  
*錫珠   *焊錫不均   *葡萄球效應    *熱損傷  
*PCB分層與變形,FPC的脫膠、FR4加強板起泡等問題
*爆米花現象 *焊球高度不均 *自對中不良
* BGA/CSP/POP翹曲變形導致連錫、開路等問題

九、SMT電子組裝的常用故障模式及其分析手段與方法
*  常用故障例的收集與分類
*  常用機械故障機理與常用工具設備等(機械應力)
*  常用物理故障機理與常用工具設備等
*  常用化學故障機理與常用工具設備等(電遷移、錫須)

十、提問、討論與總結

老師介紹
賈老師 1985年畢業于東南大學,高級工程師、中國電子元件學會會員、廣東電子學會SMT專委會副主任委員。先后供職于電子工業部第二研究所、日東電子設備有限公司、中興通訊股份有限公司,從事電子裝聯技術的研究、開發、應用與管理工作,熟悉從元件制造、PCB制造到電子整機制造的全過程,對SMT設備、工藝有較深入的研究,對SMT的工藝管理也有很深的體會,為我國最早從事SMT工作的專家之一。


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